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编辑：宏
河北润联科技开发有限公司
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河北润联科技开发有限公司是一家致力于仪器仪表设备的大型企业，解决您东拼西凑的烦恼，为您打造一站式采购平台，更可靠，更实惠，更安全，更放心。
我们拥有强大的科研研发人员，及完善的售后服务体系。奉行“诚信、务实、开拓、创新”的企业信念，在客户中树立了良好的口碑，迎得了许多的赞誉。
我厂专业生产2.5D锡膏测厚仪；拥有100多名的售后服务队伍，完善的售后保证，保证每个客户问题及时反馈和处理；本厂常年保存充足的2.5D锡膏测厚仪产品备件，满足用户随时的维护和维修需求。
我厂生产的各种产品具有铸造，加工、组装，一次性完成的能力，保证每台出厂产品的质量，拥有大型机加车间、机加设备及配套的相关技术工人，可根据用户的需要，为用户设计各种2.5D锡膏测厚仪专用设备，可以满足，建筑，铁道，水电，交通，矿山等单位不同工程实际情况；除此外，我厂拥有一支具备专业能力的队伍，可以对外承揽技术咨询服务。
我们竭诚欢迎全国各界朋友、专家和领导来我厂洽谈业务，光临指导。我们将以一流的产品，一流的服务，十分的诚意和热情，一流的信誉及对用户高度负责的精神，完成每一件产品，每一道工序。
内蒙古呼伦贝尔金属厚度测试仪膜厚度测试仪
膜厚度测试仪
2.5D锡膏测厚仪
[导读]SPI-7500 3D锡膏厚度测试仪 详细参数3D锡膏测量仪ASC - SPI 7500本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。[特点]l测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率l可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；l通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；l测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；l锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；l采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；l高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；l6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;l自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管
 2d锡膏厚度测试仪 库号：RL076574 | 特点：1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确光栅尺有分辨率高、稳定不变、抗等优点。2、镜头可以连续无级变倍且放大倍率高视野缩放自如，测量定点准确。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且适合细间距IC和CSP等（可测间距小于0.2mm的元件）。3、误差来源少，稳定可靠使用相对法消除误差，见误差分析表。另有平均值功能可以有效减少误差。采用光栅尺为固定基准；采用耐磨且不易变形的花岗岩平台；一体的机座，稳重抗震；双滚柱Z轴滑轨，寿命长且精度保持性好。4、可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差5、 |
 GAM 70 非接触式锡膏测厚机 库号：RL076575 | GAM 70 非接触式锡膏测厚机针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。非接触式、非破坏性量测。操作简单、快速，取得印刷性资料。制程能力分析，提供SMT线上品质控管。【功能】量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距提供厚度分布数值参考不同截面积厚度分析可计算被测物之面积、体积等资料提供各种SPC统计分析图表【适用部品 】锡道铜箔印刷面各式厚度量测数值取得统计分析【管制图表打印】．R管制图表 |
 GAM 70 非接触式锡膏测厚机 库号：RL076576 | GAM 70 非接触式锡膏测厚机针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。非接触式、非破坏性量测。操作简单、快速，取得印刷性资料。制程能力分析，提供SMT线上品质控管。【功能】量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距提供厚度分布数值参考不同截面积厚度分析可计算被测物之面积、体积等资料提供各种SPC统计分析图表【适用部品 】锡道铜箔印刷面各式厚度量测数值取得统计分析【管制图表打印】．R管制图表 |
 SPI-7500 3D锡膏厚度测试仪 库号：RL076591 | 3D锡膏测量仪ASC - SPI 7500本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。[特点]l测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率l可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；l通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；l测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；l锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；l采用3轴自动移动、对焦， |
 2.5D锡膏测厚仪 库号：RL076592 | 2.5D锡膏测厚仪REAL Z3000A锡膏测厚仪(REAL Z 3000A) 特色： l 自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。 l 使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。 l 量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。 l 花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。特色：l自带全封闭的 |
 2d锡膏厚度测试仪 库号：RL076594 | 特点：1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确光栅尺有分辨率高、稳定不变、抗等优点。2、镜头可以连续无级变倍且放大倍率高视野缩放自如，测量定点准确。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且适合细间距IC和CSP等（可测间距小于0.2mm的元件）。3、误差来源少，稳定可靠使用相对法消除误差，见误差分析表。另有平均值功能可以有效减少误差。采用光栅尺为固定基准；采用耐磨且不易变形的花岗岩平台；一体的机座，稳重抗震；双滚柱Z轴滑轨，寿命长且精度保持性好。4、可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差5、 |
SPI-7500 3D锡膏厚度测试仪 详细参数
3D锡膏测量仪ASC - SPI 7500
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平
台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个
点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使
锡膏印刷过程良好受控。
[特点]
l测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率
l可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
l通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
l测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
l锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
l采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
l高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
l6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
l自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
l2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
l测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表.
[技术参数]
最高测量精度
高度：0.5?m,
重复精度
高度：低于1?m，面积1％，体积1%
放大倍率
50X
光学检测系统
130万彩色相机,自动聚焦
激光发生系统
红光线激光
自动平台系统
3轴全自动平台
测量原理
非接触式激光束
X/Y可移动扫描范围
350mm（X）x 300mm（Y）
最大可测量高度
5mm
测量速度
最大30 Profiles/S
SPC软件
Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R S、Trend、
Data report to Excel Text
计算机系统
双核P4 20寸LCD bbbbbbs XP/bbbbbbs 7
软件语言版本
简体中文、英文
电源
单相AC220V 60/50Hz
网址来源:http://www.yxdqt.com/chanpin/did-76591-pid-7298.html
网址来源:http://www.yxdqt.com/chanpin/did-76576-pid-7298.html
2D锡膏测厚仪SH2000
2.5D锡膏测厚仪
